| Uainishaji wa Moduli: | YXF-HDF0308-A50-166 |
| Ukubwa wa Moduli: | 8mm * 8mm *49.7mm |
| Chapa za Moduli: | YXF |
| Kuangalia Pembe: | 166° |
| Urefu wa Kuzingatia (EFL): | 1.7MM |
| Kipenyo (F / HAPANA): | TBD |
| Upotoshaji: | <-85.32% |
| Aina ya Chip: | GC0308 |
| Chapa za Chip: | GALAXYCORE |
| Aina ya Kiolesura: | DVP |
| Ukubwa wa Safu Inayotumika: | saizi 300,000 648*488 |
| Ukubwa wa Lenzi: | Inchi 1/6.5 |
| Voltage ya Msingi (DVDD) | NC |
| Voltage ya mzunguko wa analogi (AVDD) | NC |
| Voltage ya Mzunguko wa Kiolesura (DOVDD) (I/O) | 2.8V |
| Moduli ya PDF | Tafadhali wasiliana nasi. |
| Chip PDF | Tafadhali wasiliana nasi. |
Tuna aina za Modules. Vipengee vinavyotumika vya kielektroniki (Mizunguko Iliyounganishwa, Relay, Sensorer, na kadhalika) na vipengee vya kielektroniki vya Passive (Filter, Magnetic Bead.Diodes, Transistors, Capacitors, Resistors, Inductors, na nk...