Ubunifu wa PCB ni muhimu kwa mchakato wa kuweka SMT?

Kwanza tutafafanua mada yetu, yaani, jinsi muundo wa PCB ni muhimu kwa mchakato wa kiraka cha SMT.Kuhusiana na maudhui ambayo tumechanganua hapo awali, tunaweza kupata kwamba matatizo mengi ya ubora katika SMT yanahusiana moja kwa moja na matatizo ya mchakato wa mbele.Ni kama dhana ya "ukanda wa mabadiliko" tunayoweka mbele leo.

Hii ni hasa kwa PCB.Ilimradi sehemu ya chini ya PCB imepinda au haijasawazishwa, PCB inaweza kupinda wakati wa mchakato wa usakinishaji wa skrubu.Iwapo skrubu chache zinazofuatana zitasambazwa kwenye mstari au karibu na eneo sawa la utafiti, PCB itapinda na kulemazwa kutokana na mkazo unaorudiwa wakati wa usimamizi wa mchakato wa usakinishaji wa skrubu.Tunaita eneo hili lililopinda mara kwa mara eneo la deformation.

Ikiwa capacitors ya chip, BGAs, modules, na vipengele vingine vya mabadiliko ya dhiki huwekwa kwenye eneo la deformation wakati wa mchakato wa uwekaji, basi kiungo cha solder hakiwezi kupasuka au kuvunjika.

Kuvunjika kwa solder ya umeme ya moduli katika kesi hii ni ya hali hii

(1) Epuka kuweka vipengee vinavyohisi mkazo katika maeneo ambayo ni rahisi kupinda na kulemaza wakati wa kuunganisha PCB.

(2) Tumia zana ya chini ya mabano wakati wa mchakato wa kuunganisha ili kutandaza PCB ambapo skrubu imesakinishwa ili kuzuia kupinda kwa PCB wakati wa kuunganisha.

(3) Kuimarisha viungo vya solder.