TMS320C6657CZHA IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA

Maelezo

Usanifu wa KeyStone wa TI hutoa jukwaa linaloweza kuratibiwa linalounganisha mifumo ndogo mbalimbali (Cores C66x, mfumo mdogo wa kumbukumbu, vifaa vya pembeni, na vichapuzi) na hutumia vipengee na mbinu kadhaa bunifu ili kuongeza mawasiliano ya ndani ya kifaa na vifaa ambavyo huruhusu rasilimali mbalimbali za DSP kufanya kazi kwa ufanisi na bila mshono.Kiini cha usanifu huu ni vipengele muhimu kama vile Multicore Navigator ambayo inaruhusu usimamizi bora wa data kati ya vipengele mbalimbali vya kifaa.TeraNet ni kitambaa cha kubadili kisichozuia kinachowezesha uhamishaji wa data wa ndani wa haraka na usio na ugomvi.Kidhibiti cha kumbukumbu cha pamoja cha aina nyingi huruhusu ufikiaji wa kumbukumbu iliyoshirikiwa na ya nje moja kwa moja bila kuchora kutoka kwa uwezo wa kubadilisha kitambaa.Kwa matumizi ya uhakika, msingi wa C66x una uwezo wa 4× wa kuzidisha (MAC) wa cores C64x+.Zaidi ya hayo, msingi wa C66x huunganisha uwezo wa kuelea na utendakazi mbichi wa kila msingi ni GMACS 40 kwa kila msingi na 20 GFLOPS kwa kila msingi (@1.25 GHz masafa ya uendeshaji).Msingi wa C66x unaweza kutekeleza oparesheni 8 za usahihi wa sehemu ya MAC ya sehemu moja ya kuelea kwa kila mzunguko na inaweza kufanya oparesheni za usahihi mara mbili na mchanganyiko na inatii IEEE 754.Msingi wa C66x unajumuisha maagizo 90 mapya (ikilinganishwa na msingi wa C64x+) yanayolengwa kwa usindikaji unaolenga kuelea na vekta.Uboreshaji huu hutoa maboresho makubwa ya utendakazi katika kernels maarufu za DSP zinazotumika katika uchakataji wa mawimbi, utendakazi wa hisabati na kupata picha.Msingi wa C66x unaendana na msimbo unaoendana na kizazi cha awali cha TI cha C6000 chembe za DSP zisizobadilika na zinazoelea, kuhakikisha utumiaji wa programu na mizunguko mifupi ya uundaji wa programu kwa programu zinazohamia kwenye maunzi yenye kasi zaidi.C665x DSP inaunganisha kiasi kikubwa cha kumbukumbu kwenye-chip.Kando na 32KB ya mpango wa L1 na akiba ya data, 1024KB ya kumbukumbu maalum inaweza kusanidiwa kama RAM iliyopangwa au kache.Kifaa hiki pia hujumuisha 1024KB ya Kumbukumbu Inayoshirikiwa ya Multicore ambayo inaweza kutumika kama L2 SRAM iliyoshirikiwa na/au L3 SRAM iliyoshirikiwa.Kumbukumbu zote za L2 zinajumuisha kugundua makosa na kurekebisha makosa.Kwa ufikiaji wa haraka wa kumbukumbu ya nje, kifaa hiki kinajumuisha kiolesura cha kumbukumbu cha nje cha 32-bit DDR-3 (EMIF) kinachoendesha kwa kasi ya 1333 MHz na kina usaidizi wa ECC DRAM.